科技部2020年海外人才橋接方案 (LIFT2.0), 截止日期是7月31日

科技部2020年海外人才橋接方案 (LIFT2.0)

科技部自 106 年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」,以號召我國赴海外留學人才,返國貢獻所學。109 年度橋接方案LIFT2.0除招募我國赴海外留學人才外,亦歡迎外籍人才參加。由科技部建置平臺,積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿,安排參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以促成海外學人返/來臺就業發展。

本年度橋接方案LIFT2.0之徵件截止日期,因應新冠肺炎疫情,將展延至731截止(原訂4月30日),預計8月上旬公告補助名單。「海外學人國內交流會」兩梯次暫定(10/19-2812/14-23),行程包括:返國學人共識營(2天)、國內產業重要機構參訪、國內經建行程、北中南科學園區交流媒合會,共計10天。

詳細說明及最新訊息請參閱LIFT 2.0官網:http://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw 或歡迎電話洽詢LIFT計畫辦公室:+886-2-2737-7956林先生或 +886-2-2737-7746林小姐。

LIFT計畫之修正期程徵件辦法(僅中文版)

LIFT計畫之修正期程徵件辦法(中英文版)

網頁及臉書文字內容稿_致駐奧地利代表處1090512