科技部108年度海外人才歸國橋接方案(LIFT2.0)徵件啟動

為促進海外學人加速瞭解臺灣產業現況及國內高階人才需求期盼並達成返國服務之目的下,搭建一系列的延攬海外高階人才(博士級或同等)返國之交流媒合平台,科技部自去年起即推出LIFT方案,吸引並協助海外人才返國貢獻所長。今年,科技部再度推出LIFT2.0方案,獲核定同意補助返台之學人,將可獲得來回台灣經濟艙機票,以返國參與為期12天之「海外學人返國交流會」系列活動,期間食宿及交通等相關費用將由科技部專案辦公室統籌安排。歡迎各位符合資格之海外學人踴躍報名參加!

LIFT2.0推動期程】

本年上下半年預計各徵件一次,第一梯次已開放徵件,至04/30截止;第二梯梯次預計08/01起徵件至08/31日截止。兩梯次海外學人返國12天參與「海外學人返國交流會」時間分別為第一梯(06/17-06/28)及第二梯暫定10月下旬。

每梯次「海外學人返國交流會」行程暫定包括: 返國學人共識營(2)、國內產業重要機構參訪、國內經建行程、北中南科學園區交流媒合會,共計12天。

相關重要連結請參考:LIFT2.0廣宣及重要文件下載:

LIFT2.0 官網:/    Facebook   /    Twitter

如有疑問,請逕洽:

科技部LIFT計畫辦公室(lift@stpi.narl.org.tw
黃意丹博士  (yidanhuang@narlabs.org.tw),電話:+886-2-2737-7196
林昆賢先生  (khlin@stpi.narl.org.tw) ,電話:+886-2-2737-7956