Il MIMIT, dopo l'autorizzazione del progetto da parte della Commissione UE, ha emesso un decreto che assegna a MEMC SpA un finanziamento fino a 103 milioni di euro per espandere le sue operazioni produttive a Novara.
di Manolo De Agostini pubblicata il 20 Giugno 2024, alle 08:01
MEMC Electronic Materials SpA, sussidiaria di GlobalWafers (Taiwan), riceverà fino 103 milioni di euro di sussidi dall'Italia (dopo autorizzazione UE) "per la realizzazione dell'impianto di produzione di wafer da 300 mm più avanzato in Europa per chip all'avanguardia" che sorgerà a Novara.
MEMC è attiva in Italia proprio a Novara e a Merano, ed è uno dei partner di STMicroelectornics, ma anche di centinaia di produttori europei e mondiali. La società è specializzata nella produzione di cristalli e fette di silicio alla base dei componenti della microelettronica.
"Il nostro nuovo impianto di produzione da 300mm supporterà la creazione di prodotti downstream in tutti e quattro i flussi di lavoro ad alta tecnologia al centro del programma IPCEI-ME/CT, vale a dire SENSE (applicazioni di sensori), THINK (applicazioni di logica), ACT (applicazioni di alimentazione) e COMMUNICATE (applicazioni di comunicazione). Siamo orgogliosi di essere annoverati tra le 56 aziende che partecipano al programma e ancora più orgogliosi di essere una delle poche aziende ad aggiungere valore tangibile a tutti e quattro i flussi di lavoro target", ha dichiarato il presidente dell'azienda Marco Sciamanna.
Secondo quanto riportato nella nota stampa, "con questo ampliamento, MEMC porta a Novara 600 posti di lavoro nel settore edile, oltre a 150 nuovi posti di lavoro aziendali a lungo termine", a cui si aggiunge chiaramente a un valore per l'indotto.
GlobalWafers fa sapere che l'impianto sarà realizzato su basi green. "Una volta a pieno regime, il nuovo stabilimento da 300 mm di MEMC SpA riciclerà fino alla metà dell'acqua utilizzata nella produzione e avrà piani futuri per utilizzare il 100% di energia rinnovabile per produrre i wafer di silicio più avanzati al mondo".
