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2020科技部LIFT方案即日起開放線上申請 歡迎海外學人踴躍參加!

2020科技部LIFT方案即日起開放線上申請 歡迎海外學人踴躍參加!
提供來回機票補助與全程免費食宿‧返國學人交流會及工作機會媒合

  在目前全球人才競逐趨勢下,為回應臺灣產學研各界對前瞻科研領域人才需求及海外人才歸國期待,並配合政府推動「前瞻基礎建設」及「產業創新領域」,科技部自106年開始推動「海外人才歸國橋接方案(LIFT, Leaders in Future Trends)」,以號召我國赴海外留學/工作的人才,返國貢獻所學,達到激勵產業創新及刺激技術躍升之成效為方案目標。

  在第1期方案基礎上,「109年度海外人才橋接方案(LIFT2.0)」(下稱本方案),將建置平臺,積極促成海外學人與國內產學研機構進行線上/線下媒合,並提供海外學人來回機票補助與全程免費食宿,安排海外學人參加「海外學人國內交流會」,與國內產學研機構進行面對面交流,以促成海外學人返/來臺就業發展。

【LIFT2.0推動期程】
  109年上下半年預計各徵件一次,本方案第1梯次收件截止日期為109年7月31日(五)中午12:00(臺北時間GMT+08:00);第1梯次入選名單於109年8月14日(五)在本方案網站公告。第2梯次預定於109年10月上旬在本方案網站公告入選名單。109年度本方案預計辦理兩梯次「海外學人國內交流會」,第1梯次預定於109年10月19日(一)至109年10月28日(三)舉辦,第2梯次預定於109年12月14日(一)至109年12月23日(三)舉辦。主辦單位將保留實際辦理時程調動之權利並於計畫網站公告。

詳細徵件辦法:https://lift.stpi.narl.org.tw/about

相關重要連結請參考:
LIFT2.0 官網:http://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw
Facebook:https://www.facebook.com/LIFT2.0.MOST/
Twitter:https://twitter.com/0Lift2
Youtube:https://www.youtube.com/watch?v=GbDprAxQNJ4

如有疑問,請逕洽:科技部LIFT計畫辦公室
專線:+886-2-2737-7956林先生;+886-2-2737-7746林小姐
Email:lift@stpi.narl.org.tw