一、 依據新加坡聯合早報本（2024）年5月12日報導引述馬來西亞半導體工業協會提供的數據顯示，2021年至2023年，包括半導體在內的馬國電子與電氣領域共吸引2,620億令吉（約552億美元）投資，超過2000年至2020年累計投資額2,160億令吉（約455億美元）。顯示馬國該領域在過去幾年取得進步，成為半導體公司的理想據點。馬國半導體持續成長趨勢將與新加坡形成互補，馬國在晶片封測方面發揮關鍵作用，新加坡則專注在研發及晶圓製造。
二、 半導體產業主要分為設計、製造與封測，其中研發及製造為技術與資本高度密集的環節，佔據產業鏈的大部分利潤。晶片的生產流程大致分成4個階段，包括晶圓製造、晶圓測試、晶片封裝、以及封裝後測試。封裝測試是指將通過測試的晶圓按產品型號及功能需求加工，得到獨立晶片的過程，處於半導體產業鏈末端，附加價值與利潤較低。
三、 馬來西亞在發展半導體製造已積累超過50年經驗，除了基礎設施卓越、免受自然災害影響、政府穩定親商等優勢之外，勞動力亦十分嫻熟。馬來西亞在全球半導體供應鏈中的強項為封裝測試，在全球半導體封測市場約占13%，馬國政府已立下至2030年要將占比提高至15%的目標。
四、 根據麥肯錫全球研究院數據，2022年全球9%晶片成品來自馬國，總值約1,020億美元（約1,360億星幣），全球排名第4；前3名分別為臺灣、韓國及中國，新加坡則位居第5。馬國多年來亦為美國最大晶片成品來源地，美國32%的晶片來自馬國，總值140億美元，超越臺灣、韓國及中國進口的數額。
五、 其中，檳城作為馬國半導體產業重鎮，土地面積約1,049平方公里，比新加坡大四成。不少半導體巨頭，包括美國的英特爾（Intel）與美光（Micron），以及德國英飛凌（Infineon）皆匯聚檳城，近幾年更紛紛加碼投資。以英特爾為例，該公司早在1972年便在檳城設立美國境外首個封測廠，之後在當地成立研發及設計中心。英特爾刻正斥資70億美元在檳城建設新廠，包括本年完工的先進封裝工廠，以及將在與檳城接壤的吉打州居林（Kulim）設立另一家封測廠。
六、 此外，美光追加投資10億美元在檳城開設第2家封測廠；英飛凌則將投入多達50億歐元（72億星幣）在居林擴建新廠，提高200毫米碳化矽（SiC）功率半導體晶圓的產能，以滿足再生能源及電動車等市場需求。除晶片封測，馬國亦往更高價值的半導體產業鏈上游挺進，包括晶圓製造及積體電路設計領域。本年4月23日，馬國政府宣布發展東南亞最大的積體電路設計園區，預計本年7月開始營運，並提供政府補貼、稅務減免及豁免簽證等措施，以吸引全球科技大廠與人才入駐。
七、 但如何解決馬國人才短缺問題為最大關鍵，吸引人才及留住人才，為積體電路設計產業核心部分。然而，馬國卻面對人才外流困擾。馬來西亞投資、貿易及工業部副部長劉鎮東指出，半導體業者經常抱怨馬國缺乏足夠人才，但問題癥結在於薪資。官方數據顯示，馬國2022年製造業員工的月薪中位數為2,205令吉（465美元），不及整體月薪中位數2,424令吉（511美元）。劉副部長在澳洲東亞論壇（East Asia Forum）網站發布文章中表示，許多馬來西亞的技術工人，例如工程師及技術人員，皆往薪資較高的新加坡就業。
八、 根據諮詢機構安永（EY）旗下安永—博智隆（EY-Parthenon）指出，新加坡具全球連通、人力資本、營商便利、監管穩定、強有力的法律架構等方面的優勢，將繼續為半導體企業具吸引力的市場。此外，新加坡政府推出多項針對半導體產業的支持措施，包括「電子產業轉型藍圖」，以及投入1.8億星幣（1.3億美元）成立「新加坡半導體技術轉化創新中心」（National Semiconductor Translation and Innovation Centre）以拓展研發能力與星國人才，將有助強化新加坡作為半導體及高附加價值的關鍵製造樞紐的地位。
九、 新加坡經濟發展局（EDB）發言人指出，新加坡憑藉強大的智慧財產權保護制度、高技能的勞動力、先進的研究能力及高效的供應鏈生態系統，持續吸引半導體公司，並將透過繼續吸引全球領頭羊的投資、加強對新興半導體技術的研發投資及擴大人才管道，鞏固星國在全球半導體供應鏈中的地位。過去幾年，新加坡半導體領域已擴大投資，包括臺灣晶片製造商聯華電子（UMC）斥資50億美元在星國設立一座新的晶圓廠，以及全球第3大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）投資40億美元在星國擴建晶圓廠。新加坡歡迎更多投資進入本區域，以建立更具韌性及整體的半導體生態系統。
十、 去（2023）年9月，新加坡副總理暨財政部長黃循財在格芯建廠開幕儀式中表示，新加坡無法涉足半導體所有的領域，或亦無法涉足高端領域，但將繼續加強在專用晶片領域的競爭優勢與實力。不過，由於世界主要國家爭相控制晶片生產與技術，導致全球對高端半導體投資的激烈競爭，大國競相以高額補貼吸引半導體製造商投資設廠。黃副總理在本年的財政預算案中重申，星國不會與主要經濟體進行投資補貼戰，但將會繼續設法吸引高價值的投資。
十一、 馬來西亞半導體工業協會表示，在中美晶片戰不斷升級及地緣局勢隨時升溫的背景下，全球半導體供應鏈已從「準時送到」（just in time）轉向「以備不時之需」（just in case），「有韌性且安全的供應鏈」成為許多投資決策中反覆出現的主題。全球地緣政治緊張局勢及地區衝突促使半導體企業考慮「中國加一」、「臺灣加一」、「美國加一」及「歐洲加一」等分散風險方案，讓東南亞脫穎而出成為適合擴張的據點。數據顯示，超過80%的全球半導體產量，來自東亞及東南亞的高收入與發展中經濟體。
十二、 根據亞洲開發銀行（ADB）4月份發布的「亞洲發展展望報告」，隨著人工智慧（AI）蓬勃發展，市場對「微處理器」（microprocessor）及「記憶體晶片」（memory chip）的需求將提高，亞洲半導體業預計將增加該方面的出口。馬來西亞、菲律賓、泰國及越南直接製造的「微處理器」與「記憶體晶片」所占比率雖小，但這些經濟體在下游領域對封測提供專業化服務，因此仍可能受益於人工智慧所驅動的特定微型晶片需求提升。
