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  新加坡媒體刊登特稿指出「中國傳統晶片崛起威脅美國經濟安全」,但中國高端半導體製程仍無法突破封... - 駐新加坡台北代表處 Taipei Representative Office in the Republic of Singapore ::: 跳到主要內容區塊
重點消息
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新加坡媒體刊登特稿指出「中國傳統晶片崛起威脅美國經濟安全」,但中國高端半導體製程仍無法突破封鎖瓶頸

一、 依據新加坡聯合早報本(2025)年1月28日刊登特稿「中國傳統晶片崛起威脅美國經濟安全」指出,中國晶片製造業在美國近來頻頻打壓下,刻正積極擴展傳統晶片產能。但有分析指出,中國半導體業目前仍無法自給自足,尤其在高端晶片領域仍無法突破技術封鎖的瓶頸。傳統晶片又稱成熟製程晶片,一般指28奈米以上製程晶片,應用在消費電子、汽車及醫療設備等。
二、 上述特稿詳細內容如下:
(一) 科技諮詢公司IDC資深半導體產業分析師曾冠瑋表示,中國在傳統晶片領域確實佔有重要地位,主要供應商包括中芯國際、華虹集團及合肥晶合等。市場研究機構集邦科技(TrendForce)分析師鍾映庭指出,自美國對中國半導體業的先進製程設備實施限制後,中國晶圓廠將重點轉向擴大28奈米及以上產能;2024年中國晶圓廠(包括外國企業在中國的生產基地)約占全球傳統晶片產能35%,預估至2027年將逾45%,居全球之冠。此引起西方學者質疑中國傳統晶片是否產能過剩,更有人拋出「中國威脅論」;
(二) 「晶片戰爭」作者Chris Miller警告,新冠疫情期間的晶片荒已凸顯傳統晶片的重要性,美國基礎製造業倘更加依賴中國半導體製品,將帶來嚴重的經濟安全風險。美國須確保在境內及在友好國家所生產的傳統晶片供應鏈可靠,同時限制對中國晶片的依賴,尤其在關鍵領域。Chris Miller在川普就任美國總統前夕再度指出,中國產業政策使其在電子零配件製造業處於領先地位,並提醒西方國家過度依賴中國製造的顯示器及印刷電路板等將會面臨風險;
(三) 自中美晶片戰開打以來,美國將中國視為先進半導體業的戰略競爭對手,並拉攏日本、韓國、臺灣及荷蘭等國共同圍堵。2024年12月,拜登政府宣布對中國製造的傳統晶片啟動「301條款」調查,該調查將在1年內完成,可為川普未來對中國進口商品徵收高達60%關稅鋪平道路。曾冠瑋分析師直言,調查往往是制裁前奏,中國傳統晶片市場或許將面臨新一回合貿易壓力,關鍵在於制裁的力度及時程。在中國晶圓廠持續擴充產能下,美國倘採取實質制裁,將使中國半導體產業承受壓力,一旦海外出口市場管道受阻,將進一步加劇中國國內市場的價格戰;
(四) 即使中國在傳統晶片的技術與製程取得突破,整體而言,中國至今仍高度依賴進口晶片。中國海關總署數據顯示,2024年中國積體電路(通稱晶片)出口額達1,595億美元,較2023年成長17.4%,創歷史新高,同時進口額亦成長10.4%至3,856億美元。中國積體電路貿易逆差在2024年達2,261億美元,較2023年成長約6%,但低於2020年至2022年之間的水平;
(五) 法國外貿銀行亞太區高級經濟學家吳卓殷認為,2024年中國積體電路出口成長僅是半導體業週期反彈的結果,說明中國在國產晶片方面取得部分進展,但距離實現自給自足的目標仍很遠。先前中國官方提出,2025年國產晶片自給率盼達70%;但,曾冠瑋分析師從供應鏈消息判斷,2024年中國國產晶片自給率約25%,預估2025年將提升至26%至28%。關鍵原因在於中國高端晶片技術仍遭封鎖,半導體業在7奈米以下先進製程仍陷困境;
(六) 儘管中國政府投入巨資加速開發國產半導體設備,但光刻技術仍是主要瓶頸,中國晶圓廠無法自荷蘭及日本供應商取得最先進的「極紫外光刻機」(EUV)或「深紫外光刻機」(DUV)。由於缺乏光刻機等設備,預計中國晶圓廠「中芯國際」須採用多重曝光等替代方案,此將限制其量產規模及產品良率之穩定性。