新加坡半導體工業協會（SSIA）今（24）日於聖淘沙名勝世界盛大舉辦「SSIA Summit 2026」產業峰會。今年大會以「跨界創新：從技術領航到生態系影響力」（Innovate and Scale Beyond Boundaries: From Leadership to Ecosystem Impact）為主題，吸引逾900位國際產、官、學、研及媒體貴賓與會，規模為該峰會歷年之最。
鑑於台灣在全球半導體產業鏈的核心地位，大會特別邀請駐新加坡代表處童振源大使發表專題演講。童大使以「超越邊界：打造信任生態系，倍增半導體成長影響力」（Beyond Boundaries: Forging Trusted Ecosystems, Multiplying Impact for Semiconductor Growth）為題，分享台灣作為全球半導體重鎮的經驗，剖析全球主要半導體經濟體的發展態勢，並提出與國際夥伴深化合作的具體方向。
童大使表示，今年是半導體產業極不尋常的一年。SSIA執行董事洪偉生（Ang Wee Seng）與ZenSemi執行長KC Ang稍早呼籲業界「連結、分享、跨界創新」。童大使呼應此一精神指出，半導體產業必須同時追求「成長」與「韌性」兩大目標，關鍵在於各方攜手建構互聯互信的產業生態系。
AI驅動全球半導體市場爆發性成長
童大使指出，今年初多數機構預估全球半導體產值約1兆美元，最新預測已上看約1.65兆美元，明年可望再成長約30%、突破2.1兆美元，成長幅度為數十年來所僅見。這波成長主要由AI驅動。全球九大雲端服務業者今年資本支出預估約8,867億美元，年增約90%，明年仍將成長約50%，為半導體供應鏈帶來龐大商機。
台灣擁有全球最完整的半導體生態系
童大使說明，台灣在IC設計、晶圓製造、封裝測試等環節皆居全球要角。2025年，台灣晶圓代工全球市占率約78.6%，封測市占率約48.1%；今年台灣半導體產業產值預估成長約40%。台積電今年第二季全球晶圓代工市占率達72.5%，毛利率67.7%，全年資本支出預計達600億至640億美元。
童大使強調，台灣作為全球晶片製造與封測的核心樞紐，正全力推動「以台灣為核心」的全球布局策略，一方面協助台廠邁向國際市場，一方面積極招攬全球頂尖供應鏈夥伴加碼投資台灣。
針對外界關注的產能外移疑慮，童大使特別釐清，台積電始終恪守「海外一座、台灣三座」的擴產原則。目前台灣本土有13座晶圓廠正在興建，未來五年內將累計達25座。據經濟部評估，至2030年台積電仍有高達85%的產能留在台灣。最先進的製程與核心研發資源也將持續深耕台灣，彰顯台灣作為全球半導體不可或缺核心的韌性。
童大使亦特別肯定新加坡半導體產業的重要性，指出半導體約占新加坡製造業產出的三分之一。新加坡是跨國企業群聚的亞洲重鎮，也是全球晶片製造與供應鏈的關鍵節點。去年，台灣成為新加坡最大貿易夥伴，今年台星雙邊貿易成長94.1%，雙方在AI與半導體供應鏈上的連結日益緊密。
童大使表示，面對全球供應鏈重組，沒有任何單一市場能獨力完成所有環節，而台灣是國際夥伴最值得信賴的選擇。他提出三項合作建議。第一，融入台灣核心產業聚落，借助台灣的規模優勢與完整夥伴網絡，發揮強強聯手的加乘效果。第二，在台設立設備與材料供應據點；台灣已連續15年為全球最大半導體材料市場。第三，在台設立研發及營運中心，共同推動技術創新。
持續深化台星半導體與AI交流
台灣與新加坡在半導體產業鏈上高度互補。未來台灣將持續發揮先進晶片製造與研發的領先優勢，結合新加坡在精密製造、金融服務與區域物流的專長，攜手區域夥伴打造兼具韌性、安全與創新的全球半導體生態系，也為台灣產業引進更多國際投資與合作契機。
為讓新加坡各界更深入認識台灣半導體產業的重要性，駐新加坡代表處自2023年9月起，每兩個月發布一期《台灣與全球半導體報告》。自2025年9月起，代表處另與「全球台灣科技及外交聯盟」合作，每兩個月發布一期《台灣與全球AI報告》，持續提供台灣產業的最新發展與分析。代表處期盼藉此深化台星夥伴關係，並吸引更多新加坡企業赴台投資。
童大使也積極走訪新加坡各界，迄今已在新加坡的智庫、銀行、產業協會及半導體企業交流會發表逾十場演講，介紹台灣半導體與AI產業的優勢及台星合作機會。童大使表示，未來將持續走訪新加坡各界進行演講交流，進一步擴大台星在半導體與AI領域的交流合作。
