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科技部海外人才歸國橋接方案(LIFT 2.0)受理申請中

駐休士頓台北經濟文化辦事處科技組李君浩組長表示,科技部主辦的「海外人才歸國橋接接方案(LIFT 2.0)」第一梯次已於本月開放線上申請,歡迎45歲以下、持有中華民國國籍、具有海外博士或AI五年相關海外工作經驗之海外碩士人才報名參加。

 

LIFT 2.0方案是科技部為延攬海外人才所辦計畫,今年特別建置線上媒合平台,不但匯集國內重要產業高階人才職缺,並整合來自海外8大市場、超過20個國家的臺灣博士及中高階人才,希望透過線上媒合及線下交流,提供無國距的互動形式,為臺灣引進國際新知、激發產業創新。

 

獲選LIFT 2.0的學人將可參加今年6月於臺灣舉行為期12天的交流媒合活動,科技部不但補助返國參加交流會的來回機票,活動期間食宿及交通安排也全部免費!活動內容包含招募博覽會、一對一與業界面談、重要產業機構參訪等。

 

第一梯次的LIFT 2.0將於台北時間4月30日截止線上申請,敬請把握機會!有關詳情可上LIFT官網:https://lifttaiwan.stpi.narl.org.tw。有任何問題也可以洽詢駐休士頓科技組,電話713-840-3855,Email: Houston@most.gov.tw。