我國晶片製造商世界先進與荷蘭恩智浦半導體公司在新加坡合資105億星幣(78億美元)興建晶圓廠

一、我國晶片製造商世界先進(VIS)與荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)在新加坡合資的半導體製造商VisionPower(VSMC)本(2024)年12月4日為新建的晶圓廠舉行動土儀式。該12英寸(300毫米)晶圓廠總投資額約105億星幣(78億美元)，預計2027年投入量產，月產能可達5萬5,000片晶片，主要將用於電動汽車及智慧手機與筆記型電腦等消費電子產品。該晶圓廠將由我臺積電(TSMC)授權採用130奈米至40奈米技術。世界先進及恩智浦計劃在新廠房完工後，再興建第2座晶圓廠。
二、新加坡人力部(MOM)部長兼貿工部(MTI)第二部長陳詩龍出席動土儀式致詞表示，新加坡是全球重要的半導體製造業樞紐。目前，半導體產業占星國國內生產毛額(GDP)8%，為製造業貢獻10%工作機會。新加坡政府非常歡迎與世界先進、恩智浦及VSMC的合作，並期盼相關投資成為持久的合作關係。
三、上述晶圓廠預計將為新加坡創造包括工程師、化學家、數據科學家等1,500個高技能就業機會。陳詩龍部長指出，此將對星國勞動力技能提升及產業發展具有重要意義。
四、新加坡經濟發展局(EDB)指出，全球每10片晶片及每5台半導體設備中，即有1片晶片及1台設備來自新加坡。過去兩年，新加坡成功吸引逾180億星幣(133億8,000萬美元)的研發及製造投資。相關投資流入星國半導體生態系統，為新加坡帶來極佳的商業發展及就業機會。
五、儘管中美晶片戰升溫，恩智浦全球運營執行副總裁Andy Micallef表示，該公司仍努力建構中國供應鏈，但並未透露具體擴展計畫。據悉，目前恩智浦在中國天津設有測試與封裝廠，但尚無高端製造能力。
六、近期美國進一步加大對中國科技業的管制力度。美國商務部12月2日發布公告，除宣布將中國140家企業列入「實體清單」，並擴大「外國直接產品規則」(FDPR)的適用範圍，以禁止中國晶片製造廠商取得來自包括新加坡等國出口的半導體設備。中國商務部立即對此做出反擊宣稱，將加強對美國軍民兩用貨品出口管制，涉及多種礦物，以及製造電動車電池的關鍵材料石墨。